+7 (3513) 28-72-87
г. Миасс, пр. Октября, 24
 

Новости
Главная / Новости

Массивные кулеры + Толщина подложки Skylake = Итоговая прочность.

Толщина подложки Intel Core шестого поколения, если сравнивать с предшествующими моделями серии Broadwell, настолько уменьшилась, что они потеряли прежнюю прочность при изгибе. Это стало основной причиной случаев повреждения разъёма LGA 1151 на материнских платах (по мнению немецкого издания "PC Games Hardware").

По словам источника, такое возможно при использовании массивных кулеров сторонних производителей, но не в процессе работы системного блока, либо простоя, а во время транспортировки компьютера. Сила давления радиатора охладителя, под воздействием дополнительных механических нагрузок на микросхему, достигает критического уровня, что приводит к деформации её печатной платы и, как следствие, повреждению контактов.

В Intel подтвердили, что в курсе проблемы и тщательно изучают её в настоящее время.

Известные производители систем охлаждения также отреагировали на озвученную печатным изданием "PC Games Hardware" информацию, но большая часть уверяет, что с их системами охлаждения при грамотной сборке системного блока такого не происходит.

Но тем не менее, некоторые из них всё же предупреждают пользователей от излишне резких перемещений системного блока, различных ударов и т.п. Например, "Noctua" советует перед транспортировкой системного блока вовсе снимать тяжёлый кулер. "EK Water Blocks" в какой-то мере проблему признала: "она может возникать при использовании ранних решений с фиксирующим механизмом ForceType", сказали в компании.

Однако, на данный момент, действенные меры для устранения озвученного недостатка приняла лишь "Scythe", которая выпустила усовершенствованный набор винтов для совместимых с LGA 1151 кулеров с креплением H.P.M.S. ( Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition и Mugen Max). Достаточно оставить заявку на сайте компании (или направить соответствующий запрос на электронную почту), чтобы получить их бесплатно.

Отметим, что официально заявленная максимально допустимая нагрузка на процессоры Skylake, несмотря на более тонкую подложку, осталась такой же, как у Broadwell - порядка 22,5 кг.


7 декабря 2015
© 2003-2013, Урал-Компьютер-Сервис